Ga2O3 Substratua

Deskribapen laburra:

Ga2O3Substratua– Desblokeatu potentzia-elektronikan eta optoelektronikan aukera berriak Semicera-ren Ga-rekin2O3Substratua, tentsio handiko eta maiztasun handiko aplikazioetan errendimendu bikaina lortzeko diseinatua.


Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

Semicera harro dago aurkezteazGa2O3Substratua, potentzia elektronika eta optoelektronika iraultzeko prest dagoen punta-puntako materiala.Galio oxidoa (Ga2O3) substratuakbanda-gap ultra zabalagatik ezagunak dira, potentzia handiko eta maiztasun handiko gailuetarako aproposak izanik.

 

Ezaugarri nagusiak:

• Ultra-Wide Bandgap: Ga2O3-k gutxi gorabehera 4,8 eV-ko banda-aldea eskaintzen du, tentsio eta tenperatura altuak kudeatzeko gaitasuna nabarmen hobetuz Silizioa eta GaN bezalako material tradizionalekin alderatuta.

• Matxura Tentsio Handia: Matxura-eremu aparteko batekin, theGa2O3Substratuaezin hobea da tentsio handiko funtzionamendua behar duten gailuetarako, eraginkortasun eta fidagarritasun handiagoa bermatuz.

• Egonkortasun termikoa: materialaren egonkortasun termiko handiari esker, muturreko inguruneetan aplikazioetarako egokia da, errendimendua mantenduz baldintza gogorretan ere.

• Aplikazio polifazetikoak: eraginkortasun handiko potentzia-transistoreetan, UV gailu optoelektronikoetan eta abarretan erabiltzeko aproposa, sistema elektroniko aurreratuen oinarri sendoa eskainiz.

 

Bizi ezazu erdieroaleen teknologiaren etorkizuna Semicera-rekinGa2O3Substratua. Potentzia handiko eta maiztasun handiko elektronikaren eskakizun gero eta handiagoak asetzeko diseinatua, substratu honek errendimendu eta iraunkortasun estandar berri bat ezartzen du. Fidatu Semicera zure aplikazio zailenetarako soluzio berritzaileak emateko.

Elementuak

Ekoizpena

Ikerketa

Manikoa

Kristal Parametroak

Politipoa

4H

Gainazalaren orientazio errorea

<11-20 >4±0,15°

Parametro elektrikoak

Dopatzailea

n motako nitrogenoa

Erresistentzia

0,015-0,025 ohm·cm

Parametro mekanikoak

Diametroa

150,0 ± 0,2 mm

Lodiera

350±25 μm

Orientazio lau nagusia

[1-100]±5°

Lehen mailako luzera laua

47,5±1,5 mm

Bigarren mailako pisua

Bat ere ez

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5mm*5mm)

≤5 μm (5mm*5mm)

≤10 μm (5mm*5mm)

Arkua

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Warp

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Aurrealdeko (Si-aurpegia) zimurtasuna (AFM)

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Egitura

Mikrohodiaren dentsitatea

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Metalezko ezpurutasunak

≤5E10atomo/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Aurrealdeko Kalitatea

Aurrealdea

Si

Gainazaleko akabera

Si-face CMP

Partikulak

≤60ea/oblea (tamaina ≥0.3μm)

NA

Marradurak

≤5ea/mm. Luzera metatua ≤Diametroa

Luzera metatua≤2*Diametroa

NA

Laranja azala/hobiak/orbanak/striadurak/ pitzadurak/kutsadura

Bat ere ez

NA

Ertzaren txirbilak/koskak/hausturak/hexagonaleko plakak

Bat ere ez

Politipo eremuak

Bat ere ez

Azalera metatua≤% 20

Azalera metatua≤% 30

Aurrealdeko laser markaketa

Bat ere ez

Itzuli Kalitatea

Atzeko akabera

C-aurpegia CMP

Marradurak

≤5ea/mm, Luzera metatua ≤2*Diametroa

NA

Atzealdeko akatsak (ertz txirbilak/koskak)

Bat ere ez

Bizkarreko zakartasuna

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Atzeko laser bidezko markaketa

1 mm (goiko ertzetik)

Ertza

Ertza

Txanflarra

Enbalajea

Enbalajea

Epi-prest hutsean ontziratzearekin

Ostia anitzeko kasete ontziratzea

*Oharrak: "NA" esan nahi du ez dagoela eskaerarik Aipatutako elementuek SEMI-STD-i erreferentzia egin dezakete.

tech_1_2_tamaina
SiC obleak

  • Aurrekoa:
  • Hurrengoa: