Material aurreratua ebaketa, mikro jet laser prozesatzeko ekipoak

Materialen ebaketa aurreratua, mikro jet laser prozesatzeko ekipamendua Irudi nabarmendua

Deskribapen laburra:

Gure mikrojet laser bidezko ebaketa-teknologiak arrakastaz amaitu ditu 6 hazbeteko silizio karburoko lingotearen ebaketa, zatiketa eta zatiketa, teknologia 8 hazbeteko kristalen ebaketa eta zatiketarekin bateragarria den bitartean, eraginkortasun handiko silizio monokristalinoaren substratuaren prozesatzeaz gain. , kalitate handikoa, kostu baxua, kalte txikia eta etekin handia.

Bidali mezu elektronikoa

Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

LASER MIKROJET (LMJ)

Fokatutako laser izpia abiadura handiko ur-zorrotadarekin lotzen da, eta sekzioko energiaren banaketa uniformea duen energia izpia ur-zutabearen barruko horman islatu ondoren sortzen da. Lerro-zabalera baxua, energia-dentsitate handia, norabide kontrolagarria eta prozesatutako materialen gainazaleko tenperatura denbora errealean murrizteko ezaugarriak ditu, material gogor eta hauskorren akabera integratua eta eraginkorra izateko baldintza bikainak eskainiz.

Laser mikro-ur zorrotada mekanizatzeko teknologiak ura eta airearen interfazean laserren isla osoaren fenomenoa aprobetxatzen du, laserra ur-zorrotada egonkorraren barruan akoplatzen da eta ur-zorrotadaren barruan dagoen energia-dentsitate handia erabiltzen da lortzeko. materiala kentzea.

LASER MIKROJETAREN ABANTAILAK

Microjet laser (LMJ) teknologiak uraren eta airearen ezaugarri optikoen arteko hedapen-aldea erabiltzen du ohiko laser-prozesamenduaren berezko akatsak gainditzeko. Teknologia honetan, laser-pultsua guztiz islatzen da prozesatutako purutasun handiko ur-zorrotadan, eragozpenik gabe, zuntz optiko batean baita.

Erabileraren ikuspegitik, LMJ microjet laser teknologiaren ezaugarri nagusiak hauek dira:

1, laser izpi laser izpi zilindrikoa (paraleloa);

2, laser pultsua ur-zorrotada zuntz eroapena bezalakoa da, prozesu osoa ingurumen-faktoreetatik babestuta dago;

3, laser izpia LMJ ekipamenduaren barruan zentratzen da, eta ez dago mekanizatutako gainazalaren altueran aldaketarik prozesatzeko prozesu osoan zehar, prozesatzeko prozesuan etengabe fokatu behar ez dadin prozesatzeko sakoneraren aldaketarekin. ;

4, laser pultsu prozesatzeko unean prozesatutako materialaren ablazioaz gain, denboraren % 99 inguru pultsu bakoitzaren hasieratik hurrengo pultsu prozesatzeko denbora tarte bakarrean, prozesatutako materiala errealean dago. -uraren hozte denbora, beroak eragindako zona eta birsortzeko geruza ia ezabatzeko, baina prozesatzeko eraginkortasun handia mantentzea;

5, jarraitu gainazala garbitzen.

Gailuaren idazketa

Laser ebaketa tradizionala denean, energia metaketa eta eroapena ebaketa bidearen bi aldeetan kalte termikoaren kausa nagusia da, eta mikrojet laserrak, ur-zutabearen zeregina dela eta, pultsu bakoitzaren hondar beroa azkar kenduko du. ez da piezan pilatuko, beraz, ebaketa-bidea garbi dago. "Ezkutuko ebaki" + "zatitu" metodo tradizionalerako, murriztu prozesatzeko teknologia.