850 V-ko potentzia handiko GaN-on-Si Epi Wafer

Deskribapen laburra:

850 V-ko potentzia handiko GaN-on-Si Epi Wafer– Ezagutu erdieroaleen teknologiaren hurrengo belaunaldia Semicera-ren 850 V-ko Potentzia handiko GaN-on-Si Epi Wafer-ekin, goi-tentsioko aplikazioetan errendimendu eta eraginkortasun handiagoa lortzeko diseinatua.


Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

Semiceraaurkezten du850 V-ko potentzia handiko GaN-on-Si Epi Wafer, erdieroaleen berrikuntzan aurrerapena. Epi wafer aurreratu honek Galio Nitruroaren (GaN) eraginkortasun handia eta Silizioaren (Si) kostu-eraginkortasuna konbinatzen ditu, tentsio handiko aplikazioetarako irtenbide indartsua sortuz.

Ezaugarri nagusiak:

Tentsio handiko manipulazioa: 850 V-ra arte onartzen duena, GaN-on-Si Epi Wafer hau ezin hobea da potentzia-elektronika zorrotzetarako, eraginkortasun eta errendimendu handiagoak ahalbidetuz.

Potentzia-dentsitate hobetua: Elektroiaren mugikortasun eta eroankortasun termiko handiagoarekin, GaN teknologiak diseinu trinkoak eta potentzia-dentsitatea handitzea ahalbidetzen du.

Konponbide kostu-eraginkorra: Silizioa substratu gisa aprobetxatuz, epi wafer honek GaN oblei tradizionalen alternatiba errentagarria eskaintzen du, kalitateari edo errendimenduari kalterik egin gabe.

Aplikazio sorta zabala: Potentzia bihurgailuetan, RF anplifikadoreetan eta potentzia handiko beste gailu elektronikoetan erabiltzeko ezin hobea, fidagarritasuna eta iraunkortasuna bermatuz.

Arakatu goi-tentsioko teknologiaren etorkizuna Semicera-rekin850 V-ko potentzia handiko GaN-on-Si Epi Wafer. Punta-puntako aplikazioetarako diseinatuta, produktu honek zure gailu elektronikoek eraginkortasun eta fidagarritasun handienarekin funtzionatzen dutela ziurtatzen du. Aukeratu Semicera zure belaunaldiko erdieroaleen beharretarako.

Elementuak

Ekoizpena

Ikerketa

Manikoa

Kristal Parametroak

Politipoa

4H

Gainazalaren orientazio errorea

<11-20 >4±0,15°

Parametro elektrikoak

Dopatzailea

n motako nitrogenoa

Erresistentzia

0,015-0,025 ohm·cm

Parametro mekanikoak

Diametroa

150,0 ± 0,2 mm

Lodiera

350±25 μm

Orientazio lau nagusia

[1-100]±5°

Lehen mailako luzera laua

47,5±1,5 mm

Bigarren mailako pisua

Bat ere ez

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5mm*5mm)

≤5 μm (5mm*5mm)

≤10 μm (5mm*5mm)

Arkua

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Warp

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Aurrealdeko (Si-aurpegia) zimurtasuna (AFM)

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Egitura

Mikrohodiaren dentsitatea

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Metalezko ezpurutasunak

≤5E10atomo/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Aurrealdeko Kalitatea

Aurrealdea

Si

Gainazaleko akabera

Si-face CMP

Partikulak

≤60ea/oblea (tamaina ≥0.3μm)

NA

Marradurak

≤5ea/mm. Luzera metatua ≤Diametroa

Luzera metatua≤2*Diametroa

NA

Laranja azala/hobiak/orbanak/striadurak/ pitzadurak/kutsadura

Bat ere ez

NA

Ertzaren txirbilak/koskak/hausturak/hexagonaleko plakak

Bat ere ez

Politipo eremuak

Bat ere ez

Azalera metatua≤% 20

Azalera metatua≤% 30

Aurrealdeko laser bidezko markaketa

Bat ere ez

Itzuli Kalitatea

Atzeko akabera

C-aurpegia CMP

Marradurak

≤5ea/mm, Luzera metatua ≤2*Diametroa

NA

Atzealdeko akatsak (ertz txirbilak/koskak)

Bat ere ez

Bizkarreko zakartasuna

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Atzeko laser bidezko markaketa

1 mm (goiko ertzetik)

Ertza

Ertza

Txanflarra

Enbalajea

Enbalajea

Epi-prest hutsean ontziratzearekin

Ostia anitzeko kaseteen ontziratzea

*Oharrak: "NA" esan nahi du ez dagoela eskaerarik Aipatutako elementuek SEMI-STD-i erreferentzia egin dezakete.

tech_1_2_tamaina
SiC obleak

  • Aurrekoa:
  • Hurrengoa: